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新一轮的涨价潮来袭,MLCC、NOR 、SLC NAND接连吃紧

百能云芯

2021-02-22 17:12:06

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新一轮的涨价潮来袭,MLCC、NOR 、SLC NAND接连吃紧

  据台媒报道,自去年Q3季度起,半导体上下游涨价声不断,整体需求强劲,近日被动元件积层陶瓷电容(MLCC)两大指标厂南韩三星电机、日商TDK近期正式对一线组装厂客户发出通知,强调高容MLCC供应持续紧张,考量市场机制,即将调涨MLCC报价,内存方面也不例外,台系内存大厂华邦也在日前法说会上释放吃紧信号。



  
  目前国巨、华新科订单能见度超过四个月,直达下半年,预料也会跟进调升价格,抢搭市况大好热潮。去年一封封的涨价通知单刷屏各大线上平台的情况,今年预计还会再现。
  
  所以,今年半导体行业的芯片走势还是一“涨”!
  
  三星电机与TDK是全球第二大与第五大MLCC供应商,两家几乎同时传出有意涨价的讯息。再加上龙头厂日商村田制作所近期MLCC产品平均交期已超过112天,最长要到180天,凸显市况火热,涨价势在必行。
  
  从组装厂获悉,近期已收到三星电机、TDK发出的通知,内容指出客户们要有MLCC随时涨价的心理准备,证实了涨价的消息不虚。



  MLCC龙头日商村田制作所部分厂区先前受日本强震影响而暂停生产,虽然已陆续复工,但市场担心村田停工期间使得整体产出受影响,复工后何时能恢复全产能生产仍是未知数,因此追价买盘踊跃,也是另一推升报价的重要动能。
  
  另外,由于5G手机的渗透率上涨,5G手机使用的MLCC数量,比4G手机大增30%,地震天灾、产能不足、市场强劲等同步来袭,推升MLCC需求激增。
  
  上周五,华邦电子总经理陈沛铭在线上法说会上称,鉴于市场需求强劲,且产线产能维持满载,预计公司在第二季可望有较明显的涨价营收贡献,预期NOR Flash 则因中国大陆晶圆代工厂减少投片量,转往生产逻辑芯片产品,包括TWS、穿戴式设备、PC、网络与电视需求成长,预期NOR 及SLC NAND 供给吃紧情况,将持续至下半年。



  目前,MLCC、NOR 、SLC NAND接连进入吃紧状态,向好的情况是,今年半导体行业受疫情影响较小,现阶段的供应不足,部分原因是去年供货不足的延续反应,再加上汽车市场和5G市场回暖,双重夹击,使得缺货加剧。
  
  另外,天灾的问题也不容忽视,就像前段时间的暴美国德州大雪导致当地停电,造成位于奥斯汀的三星、恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)晶圆厂停摆,让原本已经供给严重吃紧的半导体产能短缺情况雪上加霜,使得车用芯片及微控制器(MCU)缺货更为严重。目前芯片吃紧的情况还将延续,预计到今年年末涨价趋势会有所下调。

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