新一轮的涨价潮来袭，MLCC、NOR 、SLC NAND接连吃紧

　　据台媒报道，自去年Q3季度起，半导体上下游涨价声不断，整体需求强劲，近日被动元件积层陶瓷电容(MLCC)两大指标厂南韩三星电机、日商TDK近期正式对一线组装厂客户发出通知，强调高容MLCC供应持续紧张，考量市场机制，即将调涨MLCC报价，内存方面也不例外，台系内存大厂华邦也在日前法说会上释放吃紧信号。

　　
　　目前国巨、华新科订单能见度超过四个月，直达下半年，预料也会跟进调升价格，抢搭市况大好热潮。去年一封封的涨价通知单刷屏各大线上平台的情况，今年预计还会再现。
　　
　　所以，今年半导体行业的芯片走势还是一“涨”！
　　
　　三星电机与TDK是全球第二大与第五大MLCC供应商，两家几乎同时传出有意涨价的讯息。再加上龙头厂日商村田制作所近期MLCC产品平均交期已超过112天，最长要到180天，凸显市况火热，涨价势在必行。
　　
　　从组装厂获悉，近期已收到三星电机、TDK发出的通知，内容指出客户们要有MLCC随时涨价的心理准备，证实了涨价的消息不虚。

　　MLCC龙头日商村田制作所部分厂区先前受日本强震影响而暂停生产，虽然已陆续复工，但市场担心村田停工期间使得整体产出受影响，复工后何时能恢复全产能生产仍是未知数，因此追价买盘踊跃，也是另一推升报价的重要动能。
　　
　　另外，由于5G手机的渗透率上涨，5G手机使用的MLCC数量，比4G手机大增30%，地震天灾、产能不足、市场强劲等同步来袭，推升MLCC需求激增。
　　
　　上周五，华邦电子总经理陈沛铭在线上法说会上称，鉴于市场需求强劲，且产线产能维持满载，预计公司在第二季可望有较明显的涨价营收贡献，预期NOR Flash 则因中国大陆晶圆代工厂减少投片量，转往生产逻辑芯片产品，包括TWS、穿戴式设备、PC、网络与电视需求成长，预期NOR 及SLC NAND 供给吃紧情况，将持续至下半年。

　　目前，MLCC、NOR 、SLC NAND接连进入吃紧状态，向好的情况是，今年半导体行业受疫情影响较小，现阶段的供应不足，部分原因是去年供货不足的延续反应，再加上汽车市场和5G市场回暖，双重夹击，使得缺货加剧。
　　
　　另外，天灾的问题也不容忽视，就像前段时间的暴美国德州大雪导致当地停电，造成位于奥斯汀的三星、恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）晶圆厂停摆，让原本已经供给严重吃紧的半导体产能短缺情况雪上加霜，使得车用芯片及微控制器（MCU）缺货更为严重。目前芯片吃紧的情况还将延续，预计到今年年末涨价趋势会有所下调。