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FPC 在核心功能（传输电子信号）和基本结构（表层/内层铜箔电路）上与传统的硬性印刷电路板（PCB）相同。

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随着微电子技术的快速发展，柔性印制线路板（FPC）得到了广泛的应用。在 FPC 产业的带动下，各种关键基础材料，包括薄膜基材（聚酰亚胺、聚酯、环氧玻璃布等） 、导体材料（铜箔、ITO 等） 、粘合材料、覆盖膜、增强板等也得到了广泛的研究和快速的发展。

软板（FPC）产业链直接原材料上游为挠性覆铜板（FCCL），下游为终端消费电子产品，如：智能手机，汽车电子等方面。其中挠性覆铜板（FCCL）直接原料上游有：铜箔、聚酰亚胺（PI）薄膜或聚酯（PET）薄膜基材和胶黏剂。

柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）又称软性电路板、挠性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点。

百能云板深知，每一个创新产品背后都有其独特的核心技术和设计理念。因此，我们的FPC柔性线路板定制化服务首先从深度理解客户的具体需求出发，包括产品功能、结构、尺寸、环境适应性、成本控制等因素，确保设计方案与客户实际应用场景完美契合。

覆盖铜箔的PI基材，具有导体及绝缘特性。

PCB：英文全拼Printed Circuit Board，其中文意思是钢性印制线路板，简称硬板；