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神达旗下服务器厂神云科技，将于2023台北国际电脑展（Computex 2023）展览期间，展示为现代资料中心所打造的HPC、云端运算、储存及OCP服务器方案，最新展品也包含应用于5G环境的边缘服务器，可提供电信行业作为布置5G基地台的基础建设。

英伟达（Nvidia）共同创办人暨执行官黄仁勋日前接受「金融时报」专访时便警告，中美芯片战将对美国科技产业造成「巨大损害」，芯片法案也将失去意义。

路透社报导，美国众议院「中国问题特别委员会」主席盖拉格（Mike Gallagher）23日表示，在中国禁止美国芯片制造商美光科技的部分芯片销售后，美国商务部应该对中国存储器芯片制造商长鑫存储（CXMT）实施贸易管制。

南韩媒体报导，在美国加强管制对中国大陆的芯片设备出口，引发南韩不安后，美国政府正考虑为非中国大陆的芯片制造商另外设立新规范与标准，除了有望惠及三星电子和SK海力士等韩厂，台厂也可能雨露均沾。

英国金融时报（FT）报导，中国芯片厂商长鑫存储已获得美国芯片工具制造商的确认，能够取得新产线的设备供应，将推动资本支出扩增40亿~50亿美元的扩张计划，并继续推进在上海挂牌上市。

联电将在31日举行股东常会，董事长洪嘉聪在致股东报告书中指出，今年面临景气起伏调整与地缘政治挑战，联电会持续透过创新、差异化的特殊制程技术、卓越的晶圆制造以及多元区域化的产能配置，达成与客户紧密的策略伙伴关系，在5G、AIoT、新能源电动车等大趋势下，乐观看待半导体长期需求成长。

混合键合技术的新应用中，最引人注目的当属高效能计算（High Performance Computing；HPC）。HPC在晶圆代工的产能中占据最显著的份量。

混合键合的最大特色是芯片对外连接金属垫（metal pad）的尺度是「半导体制程级」的。相较于之前用于中介板的微凸块（microbump）间距40um，混合键合的键合间距可以小达1~2um，限制尺寸的原因主要来自于对齐的精确程度，还有进一步改善的空间。

南韩三星电子半导体事业主管庆桂显5日表示，三星电子的芯片制程优势将在未来五年内超越全球晶圆代工龙头台积电，预期2纳米制程将领先台积电。

三星电子关键的芯片事业部上季出现亏损，但这家全球最大存储芯片制造商却看好下半年景象，虽承诺要大幅减产以稳定芯片市场行情，但仍需要维持资本支出以稳固市占率。