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台企IC设计厂力智、盛群昨（16）日公布去年第4季财报惨澹，获利都较前一季大幅缩水逾九成，力智单季每股纯益仅0.17元，盛群每股纯益更仅剩0.06元，反映半导体库存调整压力，芯片厂面临客户拉货动能急冻与产品降价压力的冲击。

记忆体大厂华邦电子15日宣布正式加入UCIe小芯片互连产业联盟，强化小芯片（chiplet）先进封装市场布局。华邦电在2.5D／3D先进封装已有丰富的生产及系统架构经验，将积极参与UCIe产业联盟，助力高性能chiplet界面标准的推广与普及。

半导体材料及设备供应商崇越于今日举行新春记者会，披露今年在先进制程持续推进及海外布局助攻，包括矽晶圆、光阻剂等半导体关键材料、环保工程等三大引擎发动下，今年将维持不错的成长动能。

超微半导体AMD 近期公布 2022 年第 4 季财报远优于市场预期，2022 年第 4 季营收为 56 亿美元，毛利率为 43%，净利 2100 万美元。

印度媒体报导，鸿海（2317）携手印度大型跨国集团Vedanta布局印度分立半导体逐步成形，双方合资公司将由Vedanta持股63%，鸿海持股37%，总投资规模约120亿美元

全球最具权威的IT研究与顾问调研机构顾能（Gartner）调查称，苹果公司（Apple）去年半导体采购金额为670.56亿美元，连续四年位居全球半导体最大买家。

兔年伊始，中国便迎来美日荷芯片输中管制联盟成形，以及拜登政府考虑全面切断美企对华为的技术供应，南华早报报道，这只是北京清华大学「战略与安全研究中心」（CISS）近期提出2023中国十大外部风险中的一部分，中国半导体行业今年恐面临美国更大压力。

台企贸联控股-KY并购Leoni工业应用事业(INBG)，带来大量半导体设备大厂ASML、欧洲医疗大厂西门子等知名客户，强化了贸联-KY产品深度及客户知名度，为贸联-KY业绩注入新动能！

据国外媒体报导美国正在制订新的政策，停止向华为供应5G等级以下与人工智能、云计算等其他设备产品。

晶圆代工龙头企业台积电（TSM）于今日宣布推出大学 FinFET 专案，目的在培育未来半导体芯片设计人才并推动全球学术创新；