美国政府正式启动规模530亿美元的芯片法,但因提出申请补助的要求条件过于严苛,引发外界抨击,像是台积电董事长刘德音就直言「有些条件无法接受」。美国财经媒体撰文分析,美国芯片法笼罩失败阴影,美国目前诸多错误做法,让半导体行业至少面临三大障碍。
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美国政府正式启动规模530亿美元的芯片法,但因提出申请补助的要求条件过于严苛,引发外界抨击,像是台积电董事长刘德音就直言「有些条件无法接受」。美国财经媒体撰文分析,美国芯片法笼罩失败阴影,美国目前诸多错误做法,让半导体行业至少面临三大障碍。
美国联合荷兰、日本、南韩与中国台湾省,限制中国取得高阶半导体与生产设备,使中国智能手机产业面临存亡挑战。位于中国成都的电子科技大学通信学院副教授曾辽原坦言,美国的掐脖子行动使中国手机制造业的苦日子很快就要来临,而在中国成功生产先进芯片之前,至少还要撑20年。
台湾省的半导体产业是一步一脚印打造出来的,除了台积电是全球先进制程制造的领头羊,代工业、IDM、无厂设计业、封装测试业及相关设备、材料、建厂等支援产业构成一个多元化完整的生态体系,也因此成为台湾省最大和最重要的产业支柱。
日本政府周五(31日)宣布,将在出口管制清单中新增23项半导体制造设备,其中也包括先进半导体制造设备,以配合美国限制中国制造先进芯片能力所采取的措施。
据韩国预料明年对先进芯片制造设备的支出额将超越中国,这是美国出口管制行动重塑全球半导体供应链的迹象之一。届时,韩国半导体设备支出额也将跃居全球第二大支出国。
三星负责芯片业务的设备解决方案(DS)部门,可能会是过去14年以来,首次又见亏损,这要归咎于需求不振导致芯片库存量大增。在2009年首季时,三星这个主要事业部也曾爆出业绩有红字,2008年正值全球金融海啸之际。
为解决封装厂面临的缺工难题,友达光电旗下专注于提供智能工业服务的友达数位,自主研发智能物料输送系统,结合全球半导体封装测试设备龙头厂库力索法的球焊机,以及乐宇精密的轨道物料输送系统,打造一站式解决方案。
正值美国强化半导体供应链韧性之际,环保组织 Safer States 表示,今年美国有 30 多个州正在考虑立法解决 PFAS「含氟表面活性剂」问题,甚至国会议员直言,确保干净的饮用水及农田灌溉用水,比芯片更重要。
韩媒报导,由于记忆体芯片价格疲软,再加上库存水位过高,今年第一季,南韩半导体巨头三星电子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)的芯片业务恐面临数十亿美元亏损,反映大量库存和消费者支出放缓,成为企业的一大经营难题。
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