百能云芯(元器件)首页 > 百能资讯 > tag标签 > 半导体设备

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美芯片法案恐沦为没有赢家的失败政策!-百能云芯

美国政府正式启动规模530亿美元的芯片法,但因提出申请补助的要求条件过于严苛,引发外界抨击,像是台积电董事长刘德音就直言「有些条件无法接受」。美国财经媒体撰文分析,美国芯片法笼罩失败阴影,美国目前诸多错误做法,让半导体行业至少面临三大障碍。

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中美科技战将使中国智能手机产业面临存亡挑战!-百能云芯

美国联合荷兰、日本、南韩与中国台湾省,限制中国取得高阶半导体与生产设备,使中国智能手机产业面临存亡挑战。位于中国成都的电子科技大学通信学院副教授曾辽原坦言,美国的掐脖子行动使中国手机制造业的苦日子很快就要来临,而在中国成功生产先进芯片之前,至少还要撑20年。

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台媒:台积电应提防美国卸磨杀驴!-百能云芯

台湾省的半导体产业是一步一脚印打造出来的,除了台积电是全球先进制程制造的领头羊,代工业、IDM、无厂设计业、封装测试业及相关设备、材料、建厂等支援产业构成一个多元化完整的生态体系,也因此成为台湾省最大和最重要的产业支柱。

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