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受惠于电动车需求旺盛以及汽车数位化趋势，对芯片的需求有增无减，使得在全球半导体市场趋于疲软之际，车用芯片销售依旧一枝独秀。

美国拜登政府正准备制定一项新规定，禁止美国民众与机构投资中国某些科技企业。在美中两国间竞争日趋激烈之际，拜登政府认为此举是为了保障美国技术优势。

美国正式启动规模约520亿美元的《芯片法案》，其中390亿美元用于芯片生产设施新建和扩建，但却设下多项条件引发争议。台资深媒体人陈凤馨分析指出，美国芯片法案补助额外条件，其中有三件事令人匪夷所思，她直言美国附加太多政策目标，恐将导致半导体制造业前景更黯淡。

美国半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）已开始销售一种芯片制造设备，它能让半导体产业降低对荷兰艾司摩尔（ASML）的依赖，而且能以更便宜的成本来生产能处理人工智能（AI）任务的超强大半导体。

台积电美国亚利桑那州新厂预计明年量产，纽约时报报导，台积电将面临高成本与内部管理的挑战。台积电表示，海内外晶圆厂的成本差异在规划考量当中，并将强化内部培训，以促进全球人才共融。

拜登政府本周正式启动规模530亿美元的芯片法，将考验美国政府能否扭转国内半导体业的外流趋势。华尔街日报报导，美国商务部长雷蒙多周四将公布奖励芯片制造的补贴办法，随后在下周公布更多有关申请补助的细节。

根据市调机构Omdia新发布的顶尖人工智能硬件新创企业市场雷达报告指出，自2018年以来，超过100家不同的创业投资公司（Venture Capital, VC），投资超过60亿美元排名前25家人工智能（AI）芯片新创公司。

人工智能（AI）聊天机器人ChatGPT席卷全球，引发半导体、集成电路IC设计等产业「本梦比」的想像空间，其中矽智财族群（IP）在台股享有高本益比，加上股性活泼、股本偏低等特性，更是此波AI狂潮中最大受惠族群。

德州仪器（TI）今日（17）宣布将在美国犹他州 Lehi 将兴建下一座 12 寸半导体晶圆制造工厂。新工厂将座落在公司现有12寸半导体晶圆厂LFAB 旁。一旦完工，TI 的两座Lehi晶圆厂将合并为一座晶圆厂运营。新厂预计于今年下半年开始兴建，最早将于2026年投入生产。

全球最大半导体设备制造商应用材料（Applied Materials）上季营收和获利均优于预期，并预测在车用和工业芯片的设备需求带动下，本季营收将有强劲表现，超出分析师预期，激励股价在盘后交易一度劲扬3.5%。