德州仪器斥巨资将在美国犹他州兴建12寸半导体晶圆厂 | 百能云芯

德州仪器（TI）今日（17）宣布将在美国犹他州 Lehi 将兴建下一座 12 寸半导体晶圆制造工厂。新工厂将座落在公司现有12寸半导体晶圆厂LFAB 旁。一旦完工，TI 的两座Lehi晶圆厂将合并为一座晶圆厂运营。新厂预计于今年下半年开始兴建，最早将于2026年投入生产。

TI 执行副总裁兼营运长暨下一任总裁兼执行长 Haviv Ilan 表示，这座新晶圆厂是德仪12寸晶圆制造长期规划的一环，旨在建构客户未来几十年所需的产能。

他进一步强调，随着半导体在电子领域如预期地成长，尤其是在工业和汽车领域，以及《芯片与科学法》（CHIPS and Science Act） 的通过，现在是进一步投资德仪内部制造产能的最佳时机。

德仪在犹他州的新厂将投资高达110亿美元，是犹他州史上最庞大的经济投资。Lehi 晶圆厂的扩建将创造大约 800 个TI 新职缺，以及数千个间接的就业机会。另外，TI 期待强化与犹他州高山学区（Alpine School District）的合作伙伴关系，并将投资900万美元来提升学生未来的就业机会和成就。

德仪强调Lehi 因为具备技能熟练的人才、稳固的基础设施和紧密的社区伙伴网络，是理想的新厂设置地点。新厂预期将于每天生产数千万组类比与嵌入式处理芯片，供应世界各地的电子元件产品制造商。

新厂预计于2023 年下半年开始兴建，最早将于2026 年投入生产，其成本已包含在 TI 先前所宣布用于扩大制造产能的资本支出计划中。新厂将进一步强化 TI 现有 12 寸晶圆厂产能的规划，其包括 DMOS6 （Dallas）、RFAB1 和 RFAB2 （均位于德州 Richardson） 和 LFAB （犹他州Lehi）。TI 也在德州 Sherman 建造了四座新的12寸晶圆厂。

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