华硕近日推出Tinker Board 3N搭载64位元四核心Arm Rockchip RK3568处理器,可满足IIoT的高度性能与多功能需求。
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华硕近日推出Tinker Board 3N搭载64位元四核心Arm Rockchip RK3568处理器,可满足IIoT的高度性能与多功能需求。
华为于今日下午2时30分举行秋季全场景新品发布会,其中,最受瞩目的是Mate系列的顶级保时捷设计旗舰新机Mate 60 RS。新机将采用麒麟9000s处理器,配备16GB RAM和1TB存储,售价约人民币1万元。
台积电3纳米制程领先三星,目前虽仅仅苹果1家客户投产,但到明年下半年将增加英特尔、联发科、超微、高通等至少4家大客户加入量产行列!
苹果(Apple)将于北京时间13日凌晨举办发布会,外界预期iPhone 15系列受经济景气不确定影响,下半年iPhone 15系列备货量将下调至7800万台,今年整体备货量也将下调至2.034亿台。
华硕将于6日晚间正式推出TUF Gaming Radeon 7800 XT/7800 XT白色版与TUF Gaming Radeon 7700 XT等三款显卡新品。
英业达引领创新:全铝冷板式液冷技术助力Rhyperior GPU实现材料成本降低与高性能飞跃
由于三星 4 纳米制程技术良率提高,预计将在最新 Galaxy S24 智能型手机搭载Exynos 2400移动处理器。
英国金融时报(FT)报导,英伟达(Nvidia)将在明年提高最高阶的人工智能(AI)处理器H100芯片产量两倍,出货量达到150万~200万块,但关键仍在于当前的供应瓶颈何时才能够缓解。
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