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TI 通过业界最准确的霍尔效应传感器及整合式分流解决方案简化电流传感。

芯片大厂德州仪器（TI）近期宣布，分别于马来西亚吉隆坡和马六甲兴建半导体封测厂，预计投入27亿美元，预计最早2025年能投入生产。

堪称半导体行业风向标的德州仪器（TI），对本季财测展望悲观，显示芯片需求下滑的情况持续在几个先前未受损的领域扩散。

德州仪器（TI）今日（17）宣布将在美国犹他州 Lehi 将兴建下一座 12 寸半导体晶圆制造工厂。新工厂将座落在公司现有12寸半导体晶圆厂LFAB 旁。一旦完工，TI 的两座Lehi晶圆厂将合并为一座晶圆厂运营。新厂预计于今年下半年开始兴建，最早将于2026年投入生产。

英飞凌、瑞萨、德州仪器（TI）、瑞萨Rapidus等车用芯片厂均启动盖新晶圆厂计划，业界估算四大厂商扩产投入的金额上看250亿美元（约新台币7,500亿元），恐削减既有对台积电、联电等晶圆代工厂委外代工订单，也让全台最大车用MCU微控制器厂新唐承压。

中国台湾亚洲大学校长蔡进发春节期间、拜会AMD超微半导体首位华裔女性执行长苏姿丰博士（Lisa Su），并颁发名誉博士学位，希望未来能在AI人工智能、芯片设计、高效运算在医疗、元宇宙、SDGs等应用加深合作！

11月30日，据路透社报道，美国凭借英特尔、英伟达、高通、等多家头部厂商而稳居芯片设计领域的领导者。但是，据美国半导体产业协会和波士顿咨询公司的分析报告警告：若是没有政府帮扶，美国在全球市场的占比可能会大幅下滑。

2021年2月23日，德州仪器官网发布消息，公司已宣布任命姜寒担任德州仪器公司副总裁兼中国区总裁。前副总裁兼中国区总裁胡煜华女士（SandyHu）将会离开德州仪器，接受一个新的职业机会，去向尚未公开宣布。