失去政府支持，美芯片设计领域占比将大幅下滑！

11月30日，据路透社报道，美国凭借英特尔、英伟达、高通、德州仪器（TI）等多家头部厂商而稳居芯片设计领域的领导者，掌握了一定的话语权，但是，据美国半导体产业协会和波士顿咨询公司（Boston Consulting Group， BCG）的分析报告警告，若是没有政府帮扶，美国在全球市场的占比可能会大幅下滑。

据报道指出，美国半导体产业协会和波士顿咨询公司（Boston Consulting Group， BCG）其实早在2020发表的报告里就有暗示，报告提到美国正在逐步失去芯片制造方面的领先地位，并指出当年美国在全球芯片创新能力及制造能力的占比下滑了25%，从1990年37%降到12%，因此，这就不难理解，为什么美国加速投资半导体芯片领域，美国政府更是在今年通过了“芯片法案”以巩固其在全球半导体领域的领导地位。

近年来，美国在芯片设计领域的收入占比一直在走下坡路，从2015年超50%降至2021年的46%。美国半导体产业协会和波士顿咨询公司（Boston Consulting Group， BCG）明确指出，若是没有美国政府在扶持，到2030年，美国与全球的差距将进一步扩大，预计将下滑到36%，

美国为了巩固其的领导地位，计划2030年美国政府在半导体设计与研发方面投入200亿至300亿美元，其中包括150亿至200亿美元的芯片设计投资税收抵免。

SIA发言人表示，虽然芯片法案中包括390亿美元的芯片生产制造和130亿美元研发补助，但并未明确指名这部分补助会划分给芯片设计。

另外，报告中还指出，2030年面临的一个难题就是人才短缺，预计美国芯片产业将缺少2.3万设计人才，不过，不排除，美国政府会出资培养后备人才。

据公开信息显示，英伟达和高通等无晶圆厂的芯片设计商将由台积电代工生产。 台积电也响应美国的邀请，陆续在美建新厂，目前在美亚利桑那州建设的12 英寸（5nm）晶圆厂已经动工，5nm制程是第一阶段，3nm制程是第二阶段，后期也将转移到美国。

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