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2022年8月安谋（Arm）起诉大客户高通（Qualcomm），目前双方针对两大争议各执一词，针对手机市场推演出以下四种情境。

据韩媒报道，美国手机芯片大厂高通高层表示，未来该公司的芯片生产可能恢复分散代工模式。

供应链传出，美国芯片大厂高通（Qualcomm）开始与非中国晶圆代工厂接洽，预计将把原先在大陆某晶圆厂成熟制程投片的50%产能转出，仅留下原先5成供给中国客户所需求的份额。

美国国际贸易委员会（USITC）表示，将就某些半某些半导体设备和集成电路以及移动设备对台积电、三星电子以及高通公司展开专利侵权调查。

近日， 台积电大客户之一的高通（Qualcomm）决定对晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）扩大下单，主要生产5G收发、Wi-Fi、车用及物联网芯片，总金额达42亿美元。 对于此消息，台积电并未做出回应。

欧盟层级第二高的法院15日撤销欧盟执委会对美国芯片大厂高通裁罚9.97亿欧元（10.4亿美元）反垄断罚款的决定。

三星晶圆代工大挖台积电重要客户高通， 依据三星集团发布的首季业务报告，集团前五大客户洗牌，首度纳入高通。

据外媒报道，继台积电宣布遵守美国贸易协定禁止出口俄罗斯之后，台湾IC设计龙头联发科、美国高通也将跟进禁止出口给俄罗斯芯片。

全球芯片荒，台湾半导体人才缺口扩大，掀起抢人大战，除了台积电、联发科抢人外，连高通、英特尔、AMD也跑到台湾扩大研发团队，台湾半导体人才短缺前所未见。

高通执行长艾蒙今年初开始到处搬救兵，他预期芯片缺货问题要到明年上半才会趋缓，而负责开发芯片设计的高通仰赖代工厂生产芯片，让艾蒙急得跳脚，并感叹现在的处境就像压力锅。