联发科稳坐第一，继续压制高通！

据调研机构 Counterpoint 数据，在去年第三季首度超越高通、成为全球智慧手机晶片龙头后，联发科在今年第一季仍保持 35% 的市占率，甚至较去年底的 32% 继续提升，也较去年第一季劲升 11%，继续维持全球手机晶片市占第一的地位。


Counterpoint 并预估，联发科在 2021 年的全年市占更会来到 37%，并借此扩大与高通之间的领先幅度。

居次的高通则仍紧追在后，在今年第一季有着 29% 的市占率，但与联发科的差距则扩大至 6%；苹果则借由自家 iPhone 12 系列热卖，在手机晶片市占达到 17% 拿下第三，而有着 Exynos 系列晶片以及晶圆代工能力的三星，则以 9% 市占拿下第四，不过和去年同期相较大幅下滑了 5%。

受到美国制裁的华为，则大减 7 个百分比，以 5%市占拿下第五，但预期其出货量及市占仍会进一步下滑；华为损失的市占，预估则会由小米、OPPO、vivo 等中国品牌瓜分，而因这批中国品牌厂商皆为联发科大客户，有望继续刺激联发科市占提升。

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