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5月15日，据外媒最新报道，高通公司正式确认，华为已无需依赖其处理器供应。

高通在10月13日向加州就业发展部提交了一份文件，文件内容显示该公司将在加州的两个办事处裁员约1258人，占其全球员工总数的2.5%。这次裁员将于12月13日前后生效。

高通 (Qualcomm) 新一代旗舰型处理器骁龙Snapdragon 8 Gen 3 预计于本月下旬发布。外媒报导，其工程样品使用了当前最快的 LPDDR5T 存储器进行测试，GPU 的性能比其前一代的 Snapdragon 8 Gen 2 高出了令人惊艳的40%。

美国高通技术公司今日宣布推出两款全新空间运算平台－Snapdragon XR2 Gen 2与Snapdragon AR1 Gen 1，以支持新一代混合实境（MR）、虚拟实境（VR）设备和智能眼镜。

市场传出，继苹果、联发科之后，手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将交由台积电以3纳米生产，最快将于10月下旬发表，成为台积电3纳米第三家客户。

消息称，高通此次裁员的“重灾区”在上海的无线研发部门，甚至有传言称将直接关闭上海研发中心。

高通携手华硕电子，7日举行高通「无线关爱」远程医疗看护计划记者会，双方希望通过此项计划，整合智慧医疗领域的创新应用，协助加速提升偏远地区医疗看护的可行性、即时性、效率与看护品质。

高通（Qualcomm）因市场不景气，提出了强调成本控制的计划，同时，高通也向美国地方政府提交了裁员计划，这波裁员潮传至台湾。

台积电与三星在晶圆代工领域竞争激烈。据传，台积电3纳米产能仅能分配给高通15%。高通被迫与三星合作，以确保满足市场需求。

为了激发消费者购买意愿并快速清理库存，高通计划度降低中低端5G手机芯片的价格，降价幅度达到了10%至20%不等。