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高通新一代骁龙 X75处理器发布, 5G数据芯片手机上网导航更精准!

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导读:

“手机5G上网效能,将迎来更上一层楼的全新进化!行动处理器大厂高通于昨日(2月16日)发表Snapdragon X75 5G数据机射频系统,是目前全球首款支援 5G Advanced-ready 的数据机天线解决方案,展现致力于整合加速AI的先进科技与5G创新联网技术”

 

 

手机5G上网效能,将迎来更上一层楼的全新进化!行动处理器大厂高通于昨日(2月16日)发表Snapdragon X75 5G数据机射频系统,是目前全球首款支援 5G Advanced-ready 的数据机天线解决方案,展现致力于整合加速AI的先进科技与5G创新联网技术,不但强化上网连线体验,实现更精准的导航定位,并支援专为Android 旗舰手机导入的双向卫星讯息通讯功能。

 


高通表示,Snapdragon X75正进行送样,商用装置预期将于今年2023下半年前推出。

 

目前市场主流的新一代安卓旗舰手机搭载的高通 Snapdragon 8 Gen 2 处理器,所采用的5G数据机芯片为高通Snapdragon X70。相比前一代X70,高通于昨日(2/16)发表的 Snapdragon X75,是首款配备专用硬件张量加速器(第二代高通5G AI处理器)的数据机射频系统,新架构能降低多达 20%功耗,在电路板上占的面积也能较少 25%。

 

此外, Snapdragon X75数据机芯片系统,AI效能提升了2.5倍以上,并导入了具备全新由AI驱动最佳化的第二代高通5G AI的先进套组,包括全球首款感测器辅助的毫米波波束管理和基于AI的第二代全球卫星导航系统(GNSS)定位技术,能实现更快的速度、覆盖范围、行动性、连结稳定性和定位精准度。

 

Snapdragon X75 搭载全新数据机对天线的可升级架构,将带来更进阶升级的5G联网效能,主要有七大重点功能,条列如下:

 

一、全球首款支援毫米波的10载波聚合,支援6 GHz以下频段的五倍下行链路载波聚合和分频双工(FDD)上行链路多重输入多输出(MIMO),提供无与伦比的频谱聚合和容量。

 

二、支援毫米波和6 GHz以下频段的聚合式光纤收发器,配备全新高通QTM565第五代毫米波天线模组,可降低成本、版面复杂度、硬件碳足迹和功耗。

 

三、高通先进数据机射频软体套组(Qualcomm Advanced Modem-RF Software Suite)进一步提升不同使用者情境的持续效能,包括电梯、捷运车厢、机场、停车场、行动电竞游戏活动等场合。

 

四、以AI为基础的感测器辅助毫米波波束管理,可提供出色的联网能力可靠性和以AI为基础的定位精准度增强功能。

 

五、高通5G PowerSave Gen 4和高通射频功耗效率套组(Qualcomm RF Power Efficiency Suite),可延长电池续航力。

 

六、高通DSDA(双卡双通) Gen 2,可同时在两张SIM卡支援5G/4G双数据连接。

 

七、高通Smart Transmit Gen 4提供快速、可靠的长距离上传;现已包含支援Snapdragon双向卫星讯息解决方案(Snapdragon Satellite)。

 

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