晶圆相关的文章

近日据《哈佛商业评论》报道称，麻省理工学院团队与丰田主要供应商日本电装公司（DENSO）合作半导体供应链研究，发现关键性晶圆厂短暂停工10天，可能冲击整个供应链，影响时间长达一年。

近期陆企急转弯，商讨改用更多的成熟制程芯片取代单一高阶制程芯片，急找联电、力积电商谈改设计方案，使得成熟制程需求倍数增加。

SEMI国际半导体产业协会发布「8英寸晶圆厂至2025年展望报告」指出，2021年到2025年，全球半导体制造商8寸晶圆厂产能可望增加20%。

9月15日消息，据立昂微在互动平台回复投资者问题时不准确，引发用户猜想28纳米以下晶圆制程的12英寸硅片已纳入瓦森纳协定。经多方求证，是谣言。

据统计，环球晶、胜高以及崇越的晶圆订单早已抢购一空，供不应求的情况将一直延续。

半导体业界传出，晶圆代工成熟制程指标业者近期陆续通知IC设计客户，短期内不会再调升成熟制程代工价格，终止自2020年底以来报价连六季上扬走势。

近日，总投资约80亿元的正定12英寸特色工艺半导体芯片项目签约，建成后将成为华北地区首个12英寸功率半导体生产线。

晶圆代工龙头厂台积电今天举行线上法说会，宣布3奈米制程将于今年下半年量产。法人推测，苹果、英特尔将是两大客户。

国际半导体产业协会（SEMI）19日公布发布年度半导体产业硅晶圆出货预测报告，看好全球硅晶圆产业前景，预测出货量2021年将创下历史新高，且成长力道一路走强延续到2024年。

晶圆代工厂传出要求IC设计客户签订“报价保量”合约，期间平均两年、长则三年，以驱动IC、微控制器、消费性IC等三类主要以成熟制程生产的IC设计厂压力最大，忧心若现在不签约，无法取得足够产能搭上现阶段晶片市场需求热潮，一旦签约，未来市况反转，将面临庞大的高价库存压力。