台积电下半年将大规模量产3奈米

晶圆代工龙头厂台积电今天举行线上法说会，宣布3奈米制程将于今年下半年量产，符合预期进度，主要应用在高效能运算（HPC）与智慧型手机领域，比起5奈米制程，客户参与度更高，预估将是继5奈米制程之后，另一代产能规模很大的先进制程，贡献营运效益可期。法人推测，苹果、英特尔将是两大客户。


台积电总裁魏哲家表示，3奈米制程延续FinFET架构，进度符合预期，将于今年下半年量产客户，客户对3奈米参与度高，比起5奈米，3奈米量产第1年将会有更多新产品设计定案，强化版的3奈米 （N3E） 量产时间将在3奈米量产1年之后。

魏哲家并指出，5奈米制程技术是业界最先进的技术，后续也有强化版的4奈米（N4P、N4X）技术推出，N4P预计今年下半年将量产，N4X将于2023年上半年量产，这家族制程也在未来几年持续成长。

台积电宣布今年资本支出金额达400-440亿美元，续创历史新高，较去年300亿美元大幅提高。台积电财务长黄仁昭表示， 今年资本支出将有70-80%将用于2、3、5、7奈米等先进制程产能，10%用在先进封装制程，另10%用在特殊技术制程。

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