意法半导体与Soitec深化合作，携手促进新能源电动车普及

法国半导体材料供应商Soitec和芯片制造商意法半导体STMicroelectronics周四共同宣布，双方将针对一种用于电动车产业的关键材料达成深化合，共同促进新能源电动车的普及。

报道指出，双方专注的碳化硅（siC）应用广泛，已被用于制造越来越多的芯片，碳化硅可有效改善电动车的电源管理功能。

在双方声明中表示：意法半导体将采用Soitec的SIC底材(substrate)技术。SiC技术不仅耐高温，在物理特性上拥有高稳定的晶体结构，与SI材料相比高阻断电压，SiC材料是Si材料击穿强度的10倍有余。而且开关速度要比Si材料快2.5倍，甚至比Si材料损耗更低。

意法半导体被世界公认为是最大的半导体公司之一，也是业内半导体产品线最广、最多的厂商之一，从分立半导体、二极管与晶体管到复杂的片上系统器件、应用软件、设计参考、制造工具与规范的完整平台解决方案，产品类型多达3000多种，且拥有多种先进技术、知识产权资源。此次与Soitec的SIC底材技术合作。在未来的9英寸晶圆使用Soitec的SIC底材(substrate)技术无疑如虎添翼。

意法半导体计划在未来的18个月中对Soitec的底材技术进行认证及摸索工作，这意味着意法半导体未来不仅将有能力自己制造该材料，更可以借此提高SiC芯片的产能。

Soitec公司发言人Pierre Barnabe表示：与意法合作将有助于新能源电动车的普及速度。8英寸晶圆能够生产更多元器件，对电动车的充电能力有突破性的帮助。双方的合作将给意法半导体提供时间优势，为其更快的攻占市场助力，众所周知，意法半导体的主要客户包括特斯拉，如果意法半导体实现了技术上的突破，相信特斯拉等一众客户会提供相当可观的订单。

意法半导体公司计划今年卖出7亿美元的SiC芯片，明年继续攀升到10亿美元。今年10月该公司曾表示，将在意大利打造一家耗资7.3亿欧元的SiC芯片原厂。

法国Soitec每年将面向智能设备销售的SmartCut晶圆超过200万片，现已成为射频和手机市场中优化衬底的最大供应商。

现如今，两大半导体巨头深度合作，无疑会为新能源行业未来带来重大变革。

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