联电与益华电脑共同合作！完成硅晶设计

联电与全球电子设计创新领导厂商益华电脑（Cadence Design Systems， Inc.）于11月30日宣布，双方合作经认证的毫米波参考流程，成功协助亚洲射频IP设计的领导厂商聚睿电子，在联电28HPC+制程技术以及Cadence射频（RF）解决方案的架构下，达成低噪音放大器（LNA）IC一次完成硅晶设计的非凡成果。

联电表示，经验证的28HPC+解决方案非常适合生产应用于高速毫米波设备的芯片，并支持高达110GHz的电路设计应用，例如聚睿电子的低噪音放大器设计，可提供精确的硅制程模型，而Cadence Virtuoso RF解决方案结合了多个电磁（EM）求解器，使聚睿电子能够获得精确的硅制程结果。

更具体地说，聚睿电子使用了业界黄金标准的电磁模拟器—Cadence EMX Planar 3D Solver电磁仿真工具，为CMOS设计建立精准电磁模型，大幅度减少了从电路布局设计到布局后模拟验证所需的设计周期，与过往的设计流程相较，聚睿电子更快地实现了一次完成硅晶设计并拥有精确的硅制程设计成果。

Cadence多物理系统分析研发副总裁顾鑫说，公司与联电密切合作推出经认证的毫米波流程，协助聚睿电子实现了优异的设计成果，此设计流程包括我们领先业界的Virtuoso RF解决方案，尤其是EMX 3D Planar Solver 电磁仿真解决方案更是取得了非凡成果。

此外，Cadence晶圆客户支持团队全力以赴，以确保在聚睿电子等客户运用联电28纳米制程时，我们的创新流程可为其创造巨大的价值，这是多方合作下首次通过硅认证的电路保护设计，期待共同开展更多项目，并协助其设计成功。

联电元件技术开发及设计支持副总经理郑子铭则说，借由聚睿电子等客户的成功案例可看出，公司与Cadence共同开发的全面毫米波参考流程，让RF设计变得更快、更容易，与Cadence的合作成功使聚睿电子设计出准确又创新的LNA，成就聚睿电子傲人的芯片效能，期待未来联电的mmWave制程平台，能为客户创造更多的成功案例。

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