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韩国科技巨擘三星电子启动「半导体20年大计」，规划2042年前投资约300亿韩元（2290亿美元），在龙仁市占地710万平方公尺的工业园区，兴建五座晶圆厂，目标在晶圆制造领域弯道超车台积电，英特尔也大举进入晶圆代工业务，两大强敌来势汹汹，台积电压力大增。

台积电创办人张忠谋今指出，未来5年，他认同半导体供应链将走向两极化，这将使芯片成本升高，让芯片无所不在的发展趋势受到影响，对于美国也推动半导体相关产业政策，他认为就是要让中国发展半导体速度趋于缓慢，他首度表态对美国让中国半导体发展缓慢下来的方向是支持的。

日月光投控旗下日月光半导体于昨日（3月15日）发布最先进的扇出型堆叠封装（Fan-Out-Package-on-Package，FOPoP）满足移动装置和网络通讯市场可以降低延迟性和提高频宽优势的解决方案。

鸿海于今日召开线上发布会，由董事长刘扬伟揭示2023年运营六大发展主轴。他表示，由于通膨、汇率、年初疫情间投入较高的人事成本将稀释毛利率，今年运营优先目标仍为EPS极大化，希望在今年市况较具挑战状况下，仍能创造出更多利润。

韩国总统尹锡悦即将访问日本东京，显示日韩关系好转。三星电子除了将主导在韩国的4000亿美元建厂计划，也已在日本设立新的半导体研发中心，同时还正在美国扩建盖厂，但申请补贴可能面临扩张中国运营的限制，三星电子执行董事长李在镕必须在美、中、日、韩之间取得平衡。

台积电亦看好ChatGPT等生成式人工智能（AI）应用将带动高效能运算（HPC）结构性需求成长，台积电在先进制程及先进封装领先同行业将明显受惠。

近日国内媒体传出华为已经开发出「芯片堆叠技术」，可以将两块14纳米制程芯片堆叠在一起，实现与7纳米制程芯片相似的性能和功耗。对此，华为方面回应称，该消息为谣言。

射频暨测试厂耀登科技今日公布去年财报，经结算去年全年营收为17.18亿元，年增19.89％，毛利率40％，合并税后净利为3.24亿元，EPS 6.89元，年增15.6％，营收、获利双创高；