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台积电、英伟达（NVIDIA）、艾司摩尔（ASML）、新思科技（Synopsys）半导体四强决定携手合作，将英伟达加速运算用在运算式微影技术领域。

业界人士周二（21 日）爆料，美国芯片设计公司迈威尔科技（Marvell）继去年 10 月宣布裁撤大部分中国研发团队后，近日已决定裁掉其余中国研发人员。

知情人士表示，苹果（Apple）正寻求推动印度修改劳动法规，作为扩大印度生产努力的一部份，地方政府也正试图满足苹果的要求，因为他们希望能从中国手中抢夺iPhone组装业务。

鸿海集团旗下富智捷（MobileDrive）于今日（3.21）宣布与德国电子制造业大厂 西门子Siemens合作开发新一代先进驾驶辅助系统（Advanced Driver Assistance Systems, ADAS）。

传印度将计划强迫智能手机制造商允许移除预先安装的应用程序(App)，并依据提案中的新安全规定来强制筛检主要的操作系统更新。

为了应对半导体市场出现美国阵营及中国阵营的两极化地缘政治风险，手机芯片大厂高通加快进行芯片生产链移转，过去委托中国晶圆代工厂或封测厂生产的订单正持续转单到台湾省，第二季完成认证后开始量产，包括台积电、联电、中华精测、日月光投控、耕兴、欣兴等合作伙伴直接受惠。

日前意法半导体STMicroelectronics为单开关准谐振 (QR) 反激式转换器添加了VIPerGaN100和VIPerGaN65，扩展了其高压宽带隙功率转换器系列，功率高达 100W 和 65W。

高通 (QCOM-US) 今 (20) 日宣布推出全新 Snapdragon 7+ Gen2 移动平台，据了解，高通此次新芯片沿用 4 纳米制程，不过供应商从三星转由台积电 (2330-TW)(TSM-US) 生产，期望优化效能与功耗，并瞄准中高端机种，终端装置预计本月问世。