十层 HDI 按微盲孔堆叠结构分为1 阶、2 阶、3 阶、4 阶、Anylayer（ELIC 任意互连） 五大品类，阶数越高代表盲孔叠加层数越多、布线密度越高，适配终端小型化、高算力需求
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HDI技术的关键优势在于其精密的叠层结构设计，这种设计不仅大幅提高了电路板的空间利用效率，还有效提升了电气性能和信号完整性。通过优化电路布局和减少信号延迟，HDI技术为电子产品的创新提供了坚实的基础，使得更小尺寸、更快速度及更高性能的电子产品成为可能
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