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柔性PCB（Flexible Printed Circuit，FPC）的叠层结构是指由不同功能材料层压组合而成的多层堆叠设计，以满足柔性电路在电气性能、机械强度和可弯曲性等方面的需求
柔性电路板材料的额定值可承受RoHS回流温度曲线。这些FPC从短期高温暴露（如医疗设备的高压灭菌）到在极端温度下连续运行的设计（如井下钻井电子设备）以及可以长时间看到200°C以上温度的应用不等。
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