PCB叠层设计没有“万能公式”，最优方案必须基于信号类型、器件布局密度和项目成本三大要素综合权衡。无论采用何种架构，都须恪守三条核心准则，以确保信号完整性（SI）、电磁兼容性（EMC）和板材机械稳定性
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随着PCB上信号的频率越来越高，对PCB的板材的性能要求也越来越高。板材需要具有优良的电性能，良好的化学稳定性，随信号频率的增加在PCB上的损失要非常小。
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