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大面积且厚薄型陶瓷瓷基板在烧结后常面临严峻挑战，极易出现翘曲与边缘弯曲现象，这些形变不仅破坏了基板的平整度，还直接导致了金属化层及加热元件的层厚不均或形状扭曲，进而显著影响其直接应用的性能与可靠性，为后续的加工与使用带来了诸多不便与限制。
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