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陶瓷覆铜基板 (Ceramic Copper-Clad Substrate) 是一种在陶瓷基片上通过特定工艺键合铜板的复合金属陶瓷材料。它融合了陶瓷优异的绝缘性、热稳定性和低热膨胀系数，以及金属铜的高导电、导热性能，同时具备良好的力学性能和易于装配的特点。

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SiC的应用不仅为新能源汽车赋予了“高压+长续航”的双重优势，更被视为解决当前行业瓶颈、推动新能源汽车产业迈向新高度的关键钥匙。因此，“SiC上车”已成为新能源汽车产业热议的焦点话题，预示着一场由材料创新引领的技术革命正在加速到来。