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LTCC基板进行陶瓷封装可以提高组件(模块)对于高频、低损耗、高速传输、小型化等的封装要求。LTCC封装产品在航天、航空、通信、雷达等领域已得到重要应用
低温共烧陶瓷技术LTCC是一种以微晶玻璃或玻璃/陶瓷两相复合材料为基础的新型微电子封装技术。LTCC 技术以其优异的电学、热学、机械及互联特性，已成为新一代无源器件小型化、集成化、多功能化及系统级封装的首选方式
多层陶瓷技术（multilayer ceramic，MLC）是现代电子工业中广泛使用的一种技术，用于制造多层电容器和其他电子组件。
LTCC 英文全称 Low Temperature co-fired Ceramic，叫做低温共烧陶瓷技术。LTCC 技术是将流延后的陶瓷材料按需求叠层在一起，同时内部印刷互联导体、元件和电路，最终烧结成一个集成式陶瓷多层材料。