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HTCC是指，按电路设计要求，将钨、钼、钼、锰制成的高熔点金属浆料，通过丝网印刷，将电路印制在92~96%氧化铝陶瓷（含4%~8%的烧结助剂）生瓷片上，生瓷片经层压、切割等工序后，在1500至1600°C的高温下共烧结，从而得到多层陶瓷电路板。
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“随着电子设备功耗增加、小型化和集成化趋势加剧，以及工作频率的不断提升，封装产品需要具备更高的散热性能、更密集的布线电路和更低的损耗，这推动了封装材料与制造工艺的持续创新。
多层陶瓷技术（multilayer ceramic，MLC）是现代电子工业中广泛使用的一种技术，用于制造多层电容器和其他电子组件。
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