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厚膜电路（Thick Film Circuits）是一种基于陶瓷基板的微电子集成技术，其核心通过丝网印刷厚膜浆料（导电/电阻材料）并高温烧结成型，形成电路布线、焊区及电阻网络，最终结合芯片贴装（SMT）和键合工艺

多层厚膜陶瓷与其他类型的陶瓷PCB有很大的区别，最大的区别是厚膜技术能够在其表面印刷电阻器，随着技术的成熟，我们可以使所有的电阻器具有相同的值，或在同一板上为不同的电阻器设计不同的值。

根据不同工艺，平面陶瓷基板主要分为薄膜陶瓷基板（Thin Film Ceramic Substrate，TFC）、厚膜印刷陶瓷基板（Thick Printing Ceramic Substrate，TPC）、陶瓷覆铜基板（DBC/AMB/DPC）等。