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多层厚膜陶瓷与其他类型的陶瓷PCB有很大的区别，最大的区别是厚膜技术能够在其表面印刷电阻器，随着技术的成熟，我们可以使所有的电阻器具有相同的值，或在同一板上为不同的电阻器设计不同的值。

由于陶瓷PCB具有最佳导热绝缘介质、高熔点、热尺寸稳定性等优点，陶瓷PCB在高温高导热领域的应用将有广阔的发展前景！

陶瓷PCB有三氧化二铝基板、AlN基板、BeO基板、Si₃N₄基板、混合基板等。从电路板的层数来看，有单层、双层、多层等。

在汽车电子领域迅速发展的背景下，发挥重要作用的一个关键组件是高效绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块。随着汽车系统变得越来越复杂，对热管理和可靠性能力的影响的需求变得至关重要。在满足这些要求方面，解决方案是在汽车IGBT模块中使用陶瓷印刷电路板（PCB）。

在设计高性能电子设备时，选择合适的材料至关重要。在各种可用选项中，氧化铝（Al2O3）因其出色的热电性能而成为陶瓷印刷电路板（PCB）的优秀选择。然而，并非所有氧化铝都是相同的！在这份全面的指南中，我们将深入探讨两种常见变体的细微差别：96%氧化铝和99%氧化铝。