直接镀铜陶瓷基板,特别是采用氮化铝陶瓷的DPC基板,是应对上述挑战的理想方案。它并非简单的承载板,而是一个主动提升VCSEL性能的系统性解决方案
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直接镀铜陶瓷基板,特别是采用氮化铝陶瓷的DPC基板,是应对上述挑战的理想方案。它并非简单的承载板,而是一个主动提升VCSEL性能的系统性解决方案
氮化铝多层高温共烧陶瓷(HTCC)基板以其卓越的散热性能(热导率较LTCC基板高约两个数量级)、与芯片匹配的热膨胀系数及低介电损耗,成为高功率应用的理想选择。
氮化铝陶瓷(AlN)作为新一代先进电子封装材料,凭借其优异的热-电-机协同特性成为大功率集成电路基板的首选解决方案。
LED封装作为上下游产业端的连接点,起着承上启下的关键作用。在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的发展下,对封装的要求随之提高。由此,封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段,新兴封装形式、技术层出不穷,诸如EMC、COB、倒装、CSP……