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氮化铝多层高温共烧陶瓷（HTCC）基板以其卓越的散热性能（热导率较LTCC基板高约两个数量级）、与芯片匹配的热膨胀系数及低介电损耗，成为高功率应用的理想选择。

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氮化铝陶瓷（AlN）作为新一代先进电子封装材料，凭借其优异的热-电-机协同特性成为大功率集成电路基板的首选解决方案。

LED封装作为上下游产业端的连接点，起着承上启下的关键作用。在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的发展下，对封装的要求随之提高。由此，封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，诸如EMC、COB、倒装、CSP……