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半导体市场传出，韩国晶圆代工厂今年决定将 8 英寸晶圆服务砍价10%，跟进台湾省竞争对手台积电、世界先进的脚步。

国内重要的晶圆代工大厂已向日本硅晶圆供应商提出要求降低明年合同价格的请求，以共同应对困境，双方目前正处于激烈的博弈中。

英特尔（Intel）21日宣布重大人事调整，原本的企业规划事业部主管潘恩（Stuart Pann）将接掌晶圆代工服务（IFS）事业，肩负和台积电竞争的重任。

三星电子冲刺晶圆代工事业再出招。三星电子总裁暨晶圆代工事业部负责人崔世英近期陆续指派旗下主管到台湾，密会家登、崇越等数家台积电大联盟成员，希望透过设备与材料端合作，强化三星晶圆代工良率并降低成本。

据台媒报道，台湾IC设计业者证实，已有大陆晶圆代工厂调降成熟制程价格逾1成，台系晶圆厂也跟进变相降价。

近期市场针对台湾半导体产业荣景看法分歧，一派认为手机需求下修，厂商重复下单状况严重；另一派认为晶圆代工产能供不应求缺口，至少得要拖到2022年上半年才有可能慢慢解决。

南韩国际IT展（World IT Show 2021）昨（21）日在首尔登场，南韩半导体大厂SK海力士（SK hynix）副会长周三表示，将扩大投资晶圆代工。

3月29日，旺宏董事长吴敏求表示，将出售旗下6寸晶圆厂，设备与厂房可分开出售，预计今年第2季会有明确的结果。消息一出，引发多家晶圆代工业者疯抢。