半导体产业前景看法分两派，真实情况是什么呢？

近期市场针对台湾半导体产业荣景看法分歧，一派认为手机需求下修，厂商重复下单状况严重；另一派认为晶圆代工产能供不应求缺口，至少得要拖到2022年上半年才有可能慢慢解决。不过，中信投信表示，半导体产能供不应求的缺口可能在2022年扩大，建议投资人可多加留意布局契机。


目前市场对台湾半导体产业荣枯看法分歧，中信关键半导体ETF经理人张圭慧对于手机需求下修，厂商重复下单状况堪虑的说法分析，苹果为台湾半导体产业大户，它确实因为第2季为传统出货淡季，稍微缩减下单，此举让让高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、超微（AMD）、联发科等国内、外晶片大厂终於排队成功等到晶圆代工产能货源。

不过，张圭慧强调，截至目前为止，各家晶片供应商还在苦喊缺货，手上订单未曾因此下修，而且不断希望有更多的晶圆代工产能可以尽快支援，连高通都不得不妥协，难得与二线晶圆代工厂签下长约，车用晶片大厂恩智浦也首度妥协，与同一间二线晶圆代工厂签下六年长约，白纸黑字的合约彰显市场以真金白银抢货的力度。

张圭慧补充，苹果向来会在第2季底、第3季初回来下单，而且苹果在台厂下单的弹性也向来最高，几乎是唯一可随时能屈能伸的客户，只要苹果开始为2021年下半新品投产准备产能，届时，2022年全球晶圆代工产能市场供不应求的缺口，应该会再次浮现，甚至重新扩大。

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