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AMB 基板中的陶瓷一般是 Si3N4 陶瓷和 AlN 陶瓷，二者的导热性能 (Si3N4 AMB>80W/m·K, AlN AMB>170 W/m·K)

陶瓷覆铜板按照工艺一般可分为：DPC（直接电镀陶瓷基板）、DBC（直接覆铜陶瓷基板）和AMB（活性金属钎焊陶瓷基板），具有导电互联、电气绝缘、散热通道和机械支撑等优良功能。其中DBC和AMB在功率半导体中被大量应用。

在工业中总共有7种类型的陶瓷PCB，包括AMB陶瓷、HTCC陶瓷、LTCC陶瓷、厚膜陶瓷、薄膜陶瓷、DPC陶瓷和DBC陶瓷板。DPC和DBC之间只有一个词的区别，那么它们之间有什么区别呢？请让我为您解释。

陶瓷基板目前在电子科技领域起着非常重要作用，核心是陶瓷基板的高导热性、高绝缘性、热导率等优势决定。那么陶瓷基板与陶瓷基片而言，有什么突出优势呢？

随着科技的不断发展，电子行业中的陶瓷基板也经历了不断的创新和改进。其中，DBA陶瓷基板和DBC陶瓷基板是两种比较常见的陶瓷基板。