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HDI（高密度互联，High Density Interconnector）板是利用微盲孔、埋孔等先进工艺实现精密布线的一类印刷电路板。
而PCB板以其成本低，设计灵活性好等优点，在消费电子领域应用广泛。百能云板建议在实际应用中需要根据产品的性能需求，使用环境，成本预算和设计要求等因素，合理选择陶瓷封装基板、金属基板或普通PCB板，以满足不同场景的需求。