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HDI板与普通PCB的核心技术差异对比分析
导读：
“HDI（高密度互联，High Density Interconnector）板是利用微盲孔、埋孔等先进工艺实现精密布线的一类印刷电路板。”
HDI板与普通PCB的核心区别在于采用高密度互连（HDI）技术所带来的结构性革新，具体体现在制造工艺、设计复杂度、性能表现及应用领域四个维度。
一、核心定义与分类
HDI（高密度互联，High Density Interconnector）板是利用微盲孔、埋孔等先进工艺实现精密布线的一类印刷电路板。其核心特征包括：
线宽/间距通常小于 3 mil（0.076 mm）
孔环环径控制在 ≤10 mil
布线密度可达 117 英寸/平方英寸以上
根据积层工艺的复杂程度，HDI板可分为三类：
一阶HDI：采用1次积层工艺，典型结构为“1+N+1”
二阶HDI：采用2次积层工艺，典型结构为“2+N+2”
任意层HDI（Any-layer HDI）：实现全层间任意互连，工艺复杂度最高，性能最优。
1. 制造工艺
| 特征 | HDI 板 | 普通 PCB |
|---|---|---|
| 钻孔技术 | 激光钻孔（孔径 0.076–0.127mm） | 机械钻孔（最小孔径 ≥0.15mm） |
| 层间连接 | 盲孔/埋孔占比 ≥80%，节省布线空间 | 通孔为主，占用空间多 |
| 材料要求 | 需使用无玻纤基材或高能激光钻孔工艺 | 常规 FR-4 等基材均可适用 |
2. 结构特性
| 参数 | HDI 板 | 普通 PCB |
|---|---|---|
| 线宽/间距 | ≤ 3 mil / 3 mil | ≥ 4 mil / 4 mil |
| 介质厚度 | ≤ 80 μm | 通常 100–200 μm |
| 焊盘密度 | ≥ 50 个/cm² | ≤ 30 个/cm² |
3. 性能表现
信号完整性：传输路径缩短 30%–50%，信号延迟降低超20%；
抗干扰能力：射频干扰降低40%，电磁屏蔽效能提升35%；
散热性能：热阻比普通PCB低15%–20%，导热更优。
4. 应用领域
HDI板：
智能手机（占70%市场需求）
AI服务器GPU板卡（如20层4-5阶HDI）
医疗影像等高精设备
普通PCB：
家用电器控制板
LED照明系统
基础电源模块
百能云板HDI产品
百能云板深耕PCB高端制造，具备行业领先的HDI（高密度互连）板研发与量产能力，致力于为客户提供从设计支持到精密生产的一站式高端电路板解决方案。
核心工艺技术实力
高阶HDI与任意层互连
成熟掌握一阶、二阶HDI 、三阶HDI、四阶HDI等样品及大批量稳定生产工艺。
具备 Any-layer HDI（任意层HDI） 技术能力，实现芯片间高效互连，满足最高端的芯片封装（如CSP, BGA）和复杂系统设计需求。
精密微孔技术
激光钻孔：采用先进CO₂/UV激光钻孔设备，可稳定实现 0.076mm - 0.127mm (3mil - 5mil) 的微孔加工，精度高、孔壁光滑。
stacked vias（叠孔）** 和 staggered vias（错孔） 工艺成熟，为高密度布线提供坚实基础。
精细线路技术
拥有成熟的 3/3mil（线宽/线距） 及以下的精细线路制作能力，部分高端产品可挑战 2.5/2.5mil，助力实现小型化和高性能。
先进材料应用
可根据产品需求，熟练应用多种高端材料，如 无胶（RTF）铜箔、低损耗（Low Dk/Df）高速材料、高Tg材料等，以满足射频、高速数字传输及恶劣环境下的可靠性要求。
质量控制与检测能力
全流程质量监控：从芯板制备到压合、钻孔、电镀，每个环节均有严格的品控节点。
先进检测设备：配备 AOI（自动光学检测）、飞针测试、二次元测量仪 等，确保线路和孔的物理精度。
可靠性测试：可提供 阻抗控制、热应力测试 等，保障产品在终端应用中的长期稳定性。
