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埋嵌铜板PCB排热技术性，是将铜板埋嵌到FR4基材或高频率混用基材，铜的传热系数远高于PCB物理层，电子器件造成的发热量可以根据铜板合理传输至PCB和根据热管散热器释放，承受铜板的PCB可以设计方案成实木多层板
SinkPad热电分离铜基板采用更先进的技术。它的结构中增加了一层特殊的隔离材料（如BT或FR4），同时设计了凸台结构。隔离材料将电路与铜基材分隔开，而凸台则直接与LED芯片连接。这种设计不仅能够有效地将热量从元件传导至铜基材，还能降低电路部分的热应力
铜基板是金属基板中最贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。
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