PCB设计相关的文章

全球半导体格局巨震：台积电携三大巨头入局英特尔晶圆厂重组

国务院关税税则委员会关于调整对原产于美国的进口商品加征关税措施的公告

随着PCB上信号的频率越来越高，对PCB的板材的性能要求也越来越高。板材需要具有优良的电性能，良好的化学稳定性，随信号频率的增加在PCB上的损失要非常小。

在电子设备运行过程中，由于电流通过和电子元件的活跃状态，不可避免地会产生热量，导致设备内部温度急剧攀升。若未能及时有效地将这部分热量散发至外界，设备将持续处于高温状态，进而可能引发电子元件因过热而性能下降甚至失效

在错综复杂的设计考量中，合理设定PCB的线距（即相邻导线间的最小间隔）与孔间距（孔边缘至最近导线边缘的最短距离）显得尤为迫切，这两项参数直接关乎电路能否可靠运行、有效防止短路，并显著提高生产制造的成品率，是现代PCB设计不可或缺的优化焦点。

铺铜就是将PCB上闲置的空间用铜面覆盖，各类PCB设计软件均提供了智能铺铜功能，通常铺铜完的区域会变成红色，代表这部分区域有覆盖铜。

一、为什么要做Backdrill设计呢？ 首先，高速互连链路的组成要素： ①发送端芯片（封装与PCB过孔） ②子卡PCB走线 ③子卡连接器 ④背板PCB走线 ⑤对侧子卡连接器 ⑥对侧子卡PCB走线 ⑦AC耦合电容 ⑧接收端芯片（封装与PCB过孔）

PCB 过孔是印刷电路板上的孔，用于不同 PCB 层之间的电气连接、PTH 组件安装或与外部组件（螺钉、连接器等）的连接。

硬件工程师刚接触多层PCB的时候，很容易看晕。动辄十层八层的，线路像蜘蛛网一样。 今天用几张多层PCB电路板内部结构图，用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。

对于大多数的设计，PCB的性能要求、目标成本、制造技术和系统的复杂程度等因素存在许多相互冲突的要求，PCB的叠层设计通常是在考虑各方面的因素后折中决定的。