PCB设计相关的文章

HDI板已成为高端电子产品的标配。其应用场景从消费电子到尖端科技无处不在，核心价值在于它突破了传统PCB的物理限制。在选择设计方案时，当产品面临空间受限、功能高度集成、信号速度极高的挑战时，采用HDI技术就不再是“选项”，而是“必然”。

思特威推出物联网系列2.6MP和6MP高性能图像传感器

一个优秀的层叠设计不仅遵循基本规则，更是在信号完整性、电源完整性、EMC性能、制造成本与工艺之间寻求最佳平衡。

思特威推出智能安防应用4MP近红外增强图像传感器新品

思特威推出50MP 1英寸超高动态范围旗舰手机应用CMOS图像传感器

全球半导体格局巨震：台积电携三大巨头入局英特尔晶圆厂重组

国务院关税税则委员会关于调整对原产于美国的进口商品加征关税措施的公告

随着PCB上信号的频率越来越高，对PCB的板材的性能要求也越来越高。板材需要具有优良的电性能，良好的化学稳定性，随信号频率的增加在PCB上的损失要非常小。

在电子设备运行过程中，由于电流通过和电子元件的活跃状态，不可避免地会产生热量，导致设备内部温度急剧攀升。若未能及时有效地将这部分热量散发至外界，设备将持续处于高温状态，进而可能引发电子元件因过热而性能下降甚至失效

在错综复杂的设计考量中，合理设定PCB的线距（即相邻导线间的最小间隔）与孔间距（孔边缘至最近导线边缘的最短距离）显得尤为迫切，这两项参数直接关乎电路能否可靠运行、有效防止短路，并显著提高生产制造的成品率，是现代PCB设计不可或缺的优化焦点。