高频PCB相关的文章

思特威推出50MP 1英寸超高动态范围旗舰手机应用CMOS图像传感器

全球半导体格局巨震：台积电携三大巨头入局英特尔晶圆厂重组

国务院关税税则委员会关于调整对原产于美国的进口商品加征关税措施的公告

随着PCB上信号的频率越来越高，对PCB的板材的性能要求也越来越高。板材需要具有优良的电性能，良好的化学稳定性，随信号频率的增加在PCB上的损失要非常小。

随着微处理器和信号转换传输器件运行速度提升，数字电路的运行速度也达到一个更高层次：100Gbps。使用通用的PCB板材将不能达到高速信号要求，电路板的选材将会决定产品的性能。

高频电路板(PCB)设计领域，物理尺寸与信号波长紧密相关，而波长随信号频率增高而缩短。

一、为什么要做Backdrill设计呢？ 首先，高速互连链路的组成要素： ①发送端芯片（封装与PCB过孔） ②子卡PCB走线 ③子卡连接器 ④背板PCB走线 ⑤对侧子卡连接器 ⑥对侧子卡PCB走线 ⑦AC耦合电容 ⑧接收端芯片（封装与PCB过孔）

在任何电源设计中，PCB板的物理设计都是一个环节。如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，导致电源不稳定。下面我们对每一步的注意事项进行分析。