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Kodiak机器人公司的自动驾驶长途卡车可在没有辅助的情况下，每天在高速公路上行驶 20 小时。

台积电、世界先进等知名大厂陆续降低8英寸晶圆代工价格，最高30%。

电感厂台庆科技切入AI服务器应用，开发TLVR电感，应用在高速运算（HPC）环境，无论是数量、单价均高于一般电感，台庆科技规划月产能达200万颗，目前已经手工量产，预计今年第四季正式量产，2024年可望显著贡献营收。

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混合键合技术的新应用中，最引人注目的当属高效能计算（High Performance Computing；HPC）。HPC在晶圆代工的产能中占据最显著的份量。

联发科在 2023 年第一季法说会上表示，联发科第一季的营收及毛利率均在运营目标的范围内。然而，半导体产业第一季持续受到客户库存调整及需求疲软的影响。根据观察，客户及经销商的库存已持续下降，但部分消费性电子产品，如手机的消费动能仍低于预期。

英特尔（Intel）本月将开始量产出货支持DDR5规格DRAM的入门款主板，象征DDR5世代将全面到来，其中IC设计厂茂达已经成功卡位进入DDR5电源管理IC供应链，后续紧接着又有天钰及力智等IC设计厂抢进市场。