AMD发布最新FPGA芯片，将简化半导体设计验证

　　FPGA（现场可程序化逻辑闸阵列）灵活性高，成为智能网卡、电信网络等各种应用的理想选择。AMD （前身为赛灵思）27 日发表最新 Versal FPGAs，设计成芯片建成前可模拟测试。

　　AMD Versal 系列高级产品线经理 Rob Bauer 指出，通过这些 FPGA，芯片设计者能在芯片下线（tape out）前先为即将完成的 ASIC 或 SOC 创建数位双胞胎或数位版，有助设计者验证，并更早开始软件开发等。

　　Bauer 指出，随着先进封装技术过渡到 2.5D 和 3D 芯片架构，这对芯片制造商只会变得更加困难。芯片设计者不再为单片，而是多片设备做验证和软件开发。

　　这也是 AMD 对旗下 Versal Premium VP1902 的定位。这款芯片尺寸约 77×77 mm，拥有 1850 万个逻辑单元，是即将推出 VU19P 的两倍，及控制平面操作的专用 Arm 内核，还有协助调试的板载网络。

　　AMD VP1902 预定第三季提供样品给客户，2024 年初全面供货。

　　不过，模拟有数十亿个电晶体的现代 SoC 相当耗费资源。AMD 表示，依芯片大小和复杂性，可能需跨越多个机架、数十甚至数百个 FPGA。

　　虽然 AMD最新 FPGA 主要针对芯片制造商，但 AMD 表示这些芯片也非常适合从事固件开发和测试、IP 块和子系统原型开发、外围验证和其他测试案例的公司。

　　至于兼容性，新芯片将利用与 FPGA 相同底层 Vivado ML 软件开发套件。AMD 表示，会与 Cadence、西门子（Siemens）和新思科技（Synopsys）等领先 EDA 供应商合作，增加支持更先进功能。

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