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近日，半导体需求出现明显减弱迹象，分析师示警可能出现产能过剩的情形，最快可能在2023年行情反转成供过于求。

据外媒报道，英特尔传将斥资 10 亿美元在俄亥俄州建造新晶圆代工厂，该公司预测 2030 年半导体市场规模将成长一倍至 1 兆美元，届时晶圆代工需求将激增。

据 Digitimes 报道，消息人士称英特尔希望台积电利用3纳米制制造工艺，为其生产CPU和GPU的零部件。因此，台积电计划在台湾新竹市宝山区的新生产基地为英特尔生产3nm 芯片。

半导体业巨头英特尔恐丢失全球最大晶片制造商龙头地位，2021年前三个季度，三星电子在销售额上都保持些微领先，全年数据将在1月下旬公布，英特尔很可能会跌至第2位。

中国国家市场监督管理总局周三宣布，考量到此收购案可能会影响中国固态硬碟（SSD）业务市场竞争，决定对韩国半导体大厂SK海力士收购美商英特尔快闪记忆体（NAND）业务一案附加限制性条件批准此交易。

近日，有分析师认为，半导体前景将在2023年陷入产能过剩，并预期英特尔大打价格战，就算采用台积电5奈米制程的AMD的Zen4架构新品推出也难以抵挡攻势。

英特尔执行长基辛格希望苹果能再次采用英特尔的电脑中央处理器（CPU），同时期盼苹果能将自行设计的芯片委由英特尔生产。业界认为，基辛格的说法都是冲着台积电而来，未来英特尔与台积电的竞争关键，将是先进制程技术解决方案的直接对决，包括技术、成本、交期等项目，双方将一较高下。

近日，英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）接受记者采访时表示，仍希望能赢回苹果公司重新成为客户，不放弃Mac产品将再度采用英特尔芯片的想法，但他坦承，英特尔的产品必须胜过苹果的芯片，才能做到这一点。

英特尔和三星电子在胡志明市的子公司预计在下个月底之前全面复产，有望为全球供应链带来缓解。

研调机构IC Insights看好半导体销售到今年底都将保持强劲力道，全球前15大半导体厂第3季营收可望季增7%，其中，晶圆代工龙头厂台积电 第3季营收约可季增11%，第4季再季增4%，下半年营收将比上半年增长14%，全年营收将成长24%。