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英特尔（Intel）本月将开始量产出货支持DDR5规格DRAM的入门款主板，象征DDR5世代将全面到来，其中IC设计厂茂达已经成功卡位进入DDR5电源管理IC供应链，后续紧接着又有天钰及力智等IC设计厂抢进市场。

英特尔周二 (18 日) 发布声明指出，公司于10月20日起，停止旗下 Blockscale 芯片系列接单，预计明年4月20日交付最后一批订单。受此消息影响，英特尔周二股价收低 0.96% 至每股 31.83 美元。

英特尔强攻晶圆代工业务再出招，12日宣布旗下晶圆代工部门正与全球硅智财（IP）龙头安谋（Arm）合作，让采用安谋技术的手机芯片和其他产品，可由英特尔代工生产，与台积电竞争更趋白热化。

美国为了牵制中国先进半导体的发展，对其设下严格的出口管制措施，未经许可的厂商不得出口技术或产品至中国大陆，此举虽掐断中国内地提升芯片实力的机会，却也让美国半导体厂商离中国市场越来越远。

处理器龙头大厂英特尔（Intel）美国西部时间29日于投资人网络会议中揭露Xeon服务器处理器技术蓝图，代号为Emerald Rapids的第五代Xeon处理器将在今年第四季交货。

奇宏科技（奇鋐）受惠服务器需求及各区域持续推动 5G 建设效应，其中服务器产品新增中、美三家新客户，淡化消费性电子需求不佳冲击，去年前三季累积 EPS 为 8.72 元，年增 40.6%，创历年同期新高。

英特尔 今日 (3月24日) 宣布推出由第 13 代 Intel Core 处理器系列所驱动的新 Intel vPro 平台，主攻商业用途，可望透过提供安全性、电脑设备更新所需的硬件升级等，提升员工生产力。

英特尔Intel 于今日在台湾省举办 Intel 边缘到云端技术产业论坛，包含 5 场主题演讲与超过 35 场分座讲堂，并邀请 47 家生态系伙伴展示包括 5G 网络、人工智能与高效能运算、边缘运算、资料中心与云端等四大应用。

英特尔（Intel）21日宣布重大人事调整，原本的企业规划事业部主管潘恩（Stuart Pann）将接掌晶圆代工服务（IFS）事业，肩负和台积电竞争的重任。

正值美国强化半导体供应链韧性之际，环保组织 Safer States 表示，今年美国有 30 多个州正在考虑立法解决 PFAS「含氟表面活性剂」问题，甚至国会议员直言，确保干净的饮用水及农田灌溉用水，比芯片更重要。