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英特尔宣布Thunderbolt新一代连接标准，即Thunderbolt 5，并展示一款原型笔记本电脑及扩充底座，这新一代的规格 Thunderbolt 5将可较前一代提升三倍频宽，而此规格的上路，最大受益者将是祥硕

据传，台积电与博通、英伟达等大客户密切合作，共同致力于新一代超高速运算芯片的开发，预计明年下半年将开始迎来大规模订单。

英特尔新一代消费型笔记本电脑平台「Meteor Lake」预计第4季问世，新平台升级将搭载DDR5有望扭转存储器低迷情况，台企多家DRAM厂商受惠！

英特尔公司正在马来西亚槟城兴建一座全新的封装厂，以加强其在2.5D/3D封装布局领域的实力，计划到2025年前，将其最先进的3D Foveros封装产能扩增至目前的四倍。

随着2023年已经过半，美国湾区的科技公司仍在进行着内部结构的调整，不过从裁员人数来看，这一调整似乎已经进入了一个步伐逐渐放缓的阶段。

对经济增速放缓的担忧，正逐渐影响半导体行业。预计2023年，全球前十大半导体制造商的设备投资额将首次在过去四年中出现下降趋势，而且这个下降幅度可能创下近十年来的最大纪录。

英特尔拟以54亿美元收购以色列高塔半导体，但因未能在双方约定的时间内获得监管机关批准通过，双方同意取消，引发市场讨论。

由于缺乏熟练的设备安装专业人员，导致台积电4纳米制程量产时间延后，调派台湾工人支援，却面临美国工会的阻拦，可谓是困难重重。

据郭明錤近日发布最新研究报告显示。 高通已经停止开发Intel 20A芯片。

近期，美光、英特尔、联电等重要半导体制造商近年来都在东南亚加大投资力度，以扩展市场布局。就连台积电也传出消息，计划在新加坡设立首座12英寸晶圆厂。