英特尔今日举办边缘云端技术产业论坛，与会者分享AI及5G生态技术

英特尔Intel 于今日（3月23日）在台湾省举办 Intel 边缘到云端技术产业论坛，包含 5 场主题演讲与超过 35 场分座讲堂，并邀请 4场 家生态系伙伴展示包括 5G 网络、人工智能与高效能运算、边缘运算、资料中心与云端等四大应用，希冀媒合与海外生态系伙伴透过 Intel 技术打造创新解决方案，使全球产业提升弹性，加速数位化与自动化营运， 英特尔Intel 强调，此次的盛会也是继 2023 年一月 Intel 公布第 4 代 Xeon Scalable 处理器后生态链伙伴对 Intel 的支持与信任的见证。

英特尔此次邀请到资深副总裁暨网络与边缘运算事业群总经理 Brad Haczyski 到台湾，分享疫情后企业组织如何透过云端智慧延伸至边缘强化营运韧性，借此产生及时洞察与快速反应，强调由无所不在的运算、普及的连接性、云端至边缘基础设施、人工智能与感测等五大力量驱动万物数位转型， Intel 是致力于推动开放且高度整合的解决方案，能帮助全球生态伙伴持续创新。

同时，此次在台湾省举办活动也有着宣示携手台湾地区生态系壮大上市规模的意义，在第 4 代 Xeon Scalable 问世后，不仅在性能、效率与安全性获得提升，同时借由整合多种加速器，满足客户在新一代关键应用与工作负载的需求；在产品公布后已获全球前 10 大云端服务商采用，并有超过 50 家 OEM / ODM 业者持续出货，具备超过 450 款以上的总设计，也包括服器领导厂商包含营邦企业、华硕电脑、仁宝电脑、富士康工业富联、技钢科技、英业达集团、和硕联合科技、云达科技、美超微电脑、纬创资通、纬颖科技等台湾服务器产业领导厂商。

另外 5G 网络展示区，生态链伙伴借助搭载第 4 代 Xeon Scalable 解决方案，将 Intel vRAN Boost 技术部署至5G OpenRan、5G vRAN 等应用；而人工与高效能运算展区则展现第 4 代 Xeon Scalable 兼具运算与整合加速器的特质，同时搭配 Intel Data Center GPU Flex 系列扩充视觉运算需求。

在边缘运算展区则借助 Intel 软硬件解决方案，建构工业自动化、智慧场域、资产安全防护、影像辨识等解决方案；而在资料与云端展区除了多款搭载第 4 代 Xeon Scalable 的最新服务器，还包括最新的能源管理、散热方案与模组化，展示如何协助产业迈向低碳之路。

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