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比利时微电子研究中心（imec）及艾司摩尔（ASML）今日宣布，将携手开发最先进高数值孔径（high-NA）极紫外光（EUV）微影试验制程的下一阶段强化合作。

芯片大厂德州仪器（TI）近期宣布，分别于马来西亚吉隆坡和马六甲兴建半导体封测厂，预计投入27亿美元，预计最早2025年能投入生产。

得利于高算力与先进封装需求，ABF载板市值可望续成长，TPCA观察台、日、韩、陆厂在载板上的布局优劣指出，台、日主攻ABF，台湾省在载板产能上较领先、韩厂以BT载板为大宗，而中国内地厂商近年则奋力急追。

英特尔CEO基辛格如果不能雷厉风行，这家创造了许多传奇的美国科技公司将被更机敏的竞争对手远远甩在身后；但目前为止，基辛格的重振计划困难重重，似乎靠着他愿意冒险的热情，部分投资人选择平仓不等了。

印度准备重新启动半导体制造奖励计划，吸引芯片行业前往该国投资，此时，包含亿万富豪阿加瓦尔（Anil Agarwal）与鸿海合作投资190亿美元设立半导体厂在内已经公布的计划，还需要一段时间才能付诸实行。

南韩政府9日发布半导体技术路线图，以确保未来十年内该国在日益激烈的全球竞争中，仍保有在芯片产业的技术优势。首尔当局还宣布了一个公私联合委员会，以提升在存储器、晶圆代工和系统半导体等领域的技术。

小芯片将传统上较大型的积体线路分拆成许多较小的功能模组，先个别予以优化。再使用这些已优化的小芯片组织新的次系统。这样可以重复使用IP，大幅加速产品设计的速度以及降低设计成本。

南韩三星电子现在可能面临公司有史以来首度罢工行动。一个具有影响力的工会组织扬言要发动罢工，以抗议薪资问及与三星电子试图阻碍劳工组织。

联发科在 2023 年第一季法说会上表示，联发科第一季的营收及毛利率均在运营目标的范围内。然而，半导体产业第一季持续受到客户库存调整及需求疲软的影响。根据观察，客户及经销商的库存已持续下降，但部分消费性电子产品，如手机的消费动能仍低于预期。

堪称半导体行业风向标的德州仪器（TI），对本季财测展望悲观，显示芯片需求下滑的情况持续在几个先前未受损的领域扩散。