TPCA数据显示台湾地区载板产能目前领先，日本其次！

　　得利于高算力与先进封装需求，ABF载板市值可望续成长，TPCA观察台、日、韩、陆厂在载板上的布局优劣指出，台、日主攻ABF，台湾省在载板产能上较领先、韩厂以BT载板为大宗，而中国内地厂商近年则奋力急追。

　　TPCA（台湾省电路板协会）今天发布新闻稿指出，观察各区载板战力，中国台湾省与日本的载板产业结构类似，同时具备ABF与BT载板制造能力，近年人工智能（AI）、高速运算（HPC）快速发展，对覆晶球闸阵列封装（FCBGA）需求扩大，二地皆逐渐提高其ABF载板比重，台湾省ABF载板占整体IC载板比重约达65%，日本约为70%。

　　TPCA表示，目前台湾省虽在载板产能上较为领先，但日本除了具备量产能力外，在载板材料（ABF、BT）、高级特化品（干膜、药水、油墨等）与关键制程设备（曝光机、雷钻机、检测机等）也居领导地位，因此若从整体产业链来看，日本载板产业最具竞争力。

　　韩国方面，TPCA表示，由于韩国存储器产业位居全球主导，因此韩国以发展BT载板产品为大宗，占75%比重，应用也以DRAM与NAND为主，其次为智能手机应用，包括SiP、AiP、RF射频模组等。韩系SEMCO、LG Innotek、Daeduck三大载板厂仍持续扩充ABF产能，竞逐高端应用市场。

　　中国大陆PCB厂方面，TPCA指出，虽然陆厂在全球载板版图占比较小，但仍极力扩大载板制造能力，除主力BT载板持续扩产外，也开始布局中高端的ABF载板业务，根据深南、兴森等厂商目前进度，预估2023年第4季应能开始试产。

　　TPCA进一步说明，近年在中美科技冲突下，中国大陆为突破美国半导体技术限制，正加大对其国内半导体相关产业的补助，2022年已补助人民币121亿元，在国家资金挹注以及其国内庞大的市场的支撑下，中国大陆载板产业发展确实有机会突破限制，进而扩大在全球版图势力。

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