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岱镨科技（DediProg）关注市场趋势，为客户开发最新自动化烧录设备DP1000-G5，革命性的将支持的WLCSP尺寸缩小至1毫米平方，扩增DP1000-G5在SMT产线的应用范围。

瑞萨电子推出三款针对马达控制应用的全新MCU系列，其中包含35款新产品，包括RX和RA家族。新的MCU扩展了马达控制产品组合，包括多个MCU和MPU系列、类比和电源解决方案、传感器、通讯元件、信号调节器等。

混合键合的最大特色是芯片对外连接金属垫（metal pad）的尺度是「半导体制程级」的。相较于之前用于中介板的微凸块（microbump）间距40um，混合键合的键合间距可以小达1~2um，限制尺寸的原因主要来自于对齐的精确程度，还有进一步改善的空间。

库存扰动、需求不振，终端寒气蔓延至中国PCB（印刷电路板）上游，不少厂商透过降价揽订单。市场消息传出，除中低阶产品降低售价外，连需求相对硬挺的车用PCB也陆续降价。

PCB市场连连溃败，连原本需求相对硬挺的车用市场也撑不住。中国车用PCB厂近期陆续祭出降价10%至15%策略抢单，价格杀红了眼，于近年罕见，欣兴、敬鹏、燿华、定颖等台厂承压，尤其近期消费性电子需求更弱，面对车用市场出现价格战，PCB厂压力大增。

意法半导体（STMicroelectronics ）最新推出的新型 STM32 Bluetooth®无线模块使设计人员能够利用 ST 双核STM32WB 微控制器 (MCU)的优势，尤其是在中低产量项目中。

意法半导体(STMicroelectronics)针对BlueNRG-LPS系统芯片（SoC），以及STM32WB1x和STM32WB5x*无线MCU，为单芯片天线配对集成电路IC系列新增两款优化的新产品。单芯片天线配对IC有助于简化射频电路设计。

晶圆代工厂联电与英飞凌今日宣布，双方就车用微控制器（MCU）签订长期合作协议，扩大英飞凌MCU微控制器在联电的产能，以服务迅速扩展的车用市场。联电表示，目前该公司的车用电子芯片出货量为2019年的3倍，随着车用半导体需求的增加，可望持续维持公司高度成长动能。

台企IC设计厂力智、盛群昨（16）日公布去年第4季财报惨澹，获利都较前一季大幅缩水逾九成，力智单季每股纯益仅0.17元，盛群每股纯益更仅剩0.06元，反映半导体库存调整压力，芯片厂面临客户拉货动能急冻与产品降价压力的冲击。

台企联电电子1月份营收月减6.4%，原订收购与内地官方合资的厦门联芯12寸晶圆厂全数股权，传遭福建官方卡关，法人机构认为，若回购不顺，在美中贸易战下，联电后续将面临运营挑战。