晶圆代工成熟制程大跳水！最高降价10%

12月19日消息，明年首季晶圆代工成熟制程价格降幅最高逾一成，是此波报价修正以来最大幅度，不仅愿意降价的厂商增加，更一改先前仅特殊节点价格松动态势，有朝全面性降价发展的状况。而在即将进入明年之际，有多家IC设计台厂证实，明年首季已获晶圆代工厂针对成熟制程降价，幅度依照产品与制程节点不同，从个位数到双位数百分比均有。

IC设计业者透露，目前已知明年首季有更多的晶圆代工厂愿意降价，依制程不同，最高降幅超过一成，部分IC设计厂虽然尚未谈妥明年首季投片价格，但也认为晶圆代工降价趋势不会停。即使有些晶圆代工厂牌价看来没降，但仍会私下提供个别客户优惠方案，投片量达一定额度后，后续投片可给予减价。

台湾晶圆代工成熟制程主要厂商包括联电、世界、力积电等。业界认为，芯片市场仍有高库存待去化，即便报价修正，仍无法拉高IC设计厂增加投片量的意愿，导致晶圆代工成熟制程呈现产能利用率与报价「双降」，明年首季会有晶圆代工厂成熟制程产能利用率面临五成保卫战、甚至陷入部分产品线开始亏损的压力。

眼见市况不好，需求转弱，晶圆代工厂降价挽留客户订单的浪潮，从国内工厂逐渐蔓延到台厂。业界人士指出，有少数晶圆代工厂从第3季就针对成熟制程降价，对IC设计从业者来说，要仔细盘算晶圆投片价格分摊在每颗专用IC的成本，转头卖给客户如果会赔钱，则宁愿不下单投片。所以双方「一个要量，一个要价」，就展开拔河，讨价还价，协商本季投片价格持续降低。

展望明年，IC设计台厂提到，正在跟晶圆代工厂洽谈新价格，看起来有些代工厂的产能利用率还会再降低。大家库存水位仍高，能下单的数量仍不算多，现在情势已偏向买方市场。

据悉，多家晶圆厂的产能利用率已大幅下滑，台积电明年上半年产能利用率预计降至80%，其中7nm和6nm制程工艺的产能利用率将大幅下滑，5nm和4nm制程工艺的产能利用率，预计从明年1月份开始就将逐月下滑。

联电第4季虽积极转换产能至车用及工控相关产品，却仍难抵挡消费性产品掉单释出的产能空缺，预计产能利用率将下滑10%。

格芯因多数8英寸未能签订长约保障，产能利用率开始松动，甚至传出裁员的消息。

华虹集团旗下上海华力则是55nm制程生产消费级MCU微控制器、WiFi与CIS（图像传感器）等，产能利用率亦开始下滑。

力积电由于CIS（图像传感器）、DDI（集成电路IC）等逻辑代工客户持续下修订单，第4季8英寸与12英寸产能利用率将分别下滑至60~65%、70~75%。

世界先进产能利用率则会跌至约七成。

晶合集成则是驱动IC、消费性PMIC与CIS等均有订砍单风险，而其他制程尚未开发成熟难以转换，产能利用率下跌至50~55%。

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