苹果将移除实体SIM卡槽使用E-SIM技术,I-SIM紧随其后！

　　随着苹果于2022年9月在美国市场推出支持e-SIM(embedded-SIM)并取消实体SIM卡槽的iPhone 14机型后，e-SIM总算是逐渐步入主流，然而产业却掀起新一波技术革命，名为i-SIM(integrated-SIM)的技术有望替代e-SIM。相较于传统SIM卡，e-SIM与i-SIM的出现将使得包含手机、各式无线联网设备的资产追踪作业更为便利，摆脱实体SIM卡的插拔繁琐流程，成为物联网时代普及的必备元件。

　　DIGITIMES研究中心分析师申作昊指出，当产业正缓慢推广e-SIM时，高通于MWC 2023，与Thales合作展示新的i-SIM技术，为将e-SIM技术整合进Snapdragon 8 Gen 2处理器，进一步强化系统单晶片(System on a Chip；SoC)带来的优势。

　　申作昊提到，高通强调i-SIM技术可将SIM卡所需使用者认证信息直接整合进各式终端设备用处理器。高通于2022年与Thales、Vodafone合作，将i-SIM技术导入采用骁龙Snapdragon 888处理器的三星Galaxy Z Flip3手机中，为手机中最早实现i-SIM商用的案例。

　　i-SIM技术也可接入物联网领域，如通讯芯片公司Sequans于2022年与i-SIM 系统整合商Kigen及工业自动化物联网供应商Eseye合作，将SIM卡信息整合至LTE物联网处理器Monarch 2等芯片中，获得信息安全标准EAL5+认证，将i-SIM技术应用于高网络吞吐量的物联网产品。

　　高通同样有意将i-SIM技术实际导入Snapdragon 8 Gen 2处理器实现商用，由采用该处理器的手机从业者自行决定是否启用该技术。高通预估i-SIM技术将于2023年下半或2024年上半逐渐导入手机市场，乐观预测采用i-SIM设备数量于2027年增至3亿台规模，逐渐取代传统SIM卡与e-SIM设计。

　　分析师申作昊观察i-SIM技术的实现与普及有赖手机处理器企业与e-SIM通用集成电路卡(Universal Integrated Circuit Card；UICC)供应商的合作，在2023年内即有望见到实际商用的手机。可预见在苹果(Apple)与高通的大力推动下，e-SIM与i-SIM趋势渐盛，传统SIM卡很可能在近几年内大量被取代。

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